L3 Summit

L3 峯會：丹佛版是 zkLink 發起的系列活動，旨在教育、擴大和分享有關來自世界領先的第 1 層和第 2 層區塊鏈協議的第 3 層開發現狀的研究。

第 3 層是建立在以太坊第 2 層 Rollups 之上的第三層，可提供更高的可擴展性、更低的 gas 成本和更高的應用程序特定可定製性。第 3 層有望成爲構建可互操作的 dApp 基礎設施和以太坊擴展解決方案的未來。

L3 峯會彙集了世界上最好的協議，例如 zkSync、Starknet、Scroll、Linea、Polygon、Manta、Mantle、Kakarot、Taiko、Celestia、Eigen Layer 等，旨在突破第 3 層創新的邊界，突破區塊鏈三難困境。